今日报丨品微智能完成数千万元Pre-A轮融资，由金雨茂物领投

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最新消息，品微智能宣布已经完成数千万元Pre-A轮融资，由金雨茂物领投，爱集微担任独家财务顾问。本轮融资仍以细分行业扩展、工业大数据人工智能技术及智能装备研发投入为主，将进一步加速品微智能在泛半导体领域的智能制造业务发展。

据悉，品微智能曾于2019年9月完成数千万元天使轮融资，投资方为武岳峰资本、旭诺资产。

公开资料显示，南京品微智能科技有限公司成立于2018年6月，是一家专注于半导体、PCB、LED、光伏电池等电子领域的工厂智能化解决方案厂商。主要通过自动化软件、智能化流程管理软件提升泛半导体及PCB等电子行业工厂的智能制造能力，帮助客户实现生产可视、过程可控、产品可溯等功能，以提升其质量管控能力，从而提升良品率降低生产成本。

品微智能提供智能工厂不同阶段的产品及解决方案，可为半导体及电子电路行业客户提供信息化到数字化再到智能化的目标建设。信息化阶段产品主要包含： NPI、MES、QMS等，数字化阶段产品包含： EAP、RMS、ALMS、E-MAP、EDC、SPC等；智能化产品包含：MCS、FDC、YMS、RTD及工业大数据平台等。其中，MES、EAP、QMS等系统已交付运用于近20家半导体及电子电路工厂，助力半导体及电子电路企业实现涵盖企业产品设计、生产制造、车间物流等各类生产管理活动，构建“生产可视、过程可控、产品可塑”的全面数字化智能生产管理环境。

作为本轮领投方，金雨茂物投资管理股份有限公司合伙人蒋国胜认为：随着国内泛半导体行业的快速发展，专注行业的国产工业软件需求未来将持续增长，具备广阔的市场空间，品微智能立志“中国智造”，不断夯实核心技术，成功自研国产智能制造解决方案，实现国产替代。

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